怎么判断COB是正装，怎么判断cob是正装还是假装

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本文目录一览：

1、防撞、正装判正装装防震、还假防水、判断防尘、正装判正装装防烟雾、还假防静电。超佳显示效果晶锐创显全倒装COB作为正装COB的升级产品，封装层厚度进一步降低，可彻底解决正装COB模块间的彩线及亮暗线的顽疾。

2、cob灯的优缺点cob灯具的优势COB灯具有着节能环保、发光效率高、颜色丰富、可调光、发热量低、光线质量高和维护成本低等优点。

3、COB光源的特点：便宜，方便。电性稳定，电路设计、光学设计、散热设计科学合理。采用热沉工艺技术，保证 LED具有业界领先的热流明维持率(95%)。便于产品的二次光学配套，提高照明质量。

1、降低光强辐射，抑制莫尔纹、眩光及刺目对视网膜的伤害，适合近距离、长时间观看，不易产生视觉疲劳，是近屏场景，例如会议、监控、指控中心等最佳解决方案。

2、SMD 技术路线，简单的来说就是把红绿兰三个发光芯片封装在一个灯珠里，优点是市场高度成熟，市场认知度高，市场占有率高，且价格实惠。

3、COB显示屏与传统表贴技术的显示屏比较起来，拥有高可靠性、成本低、易于实现小间距、大视角发光、耐磨耐冲击、易清洗、散热能力强等诸多优点。

4、性能更优越：采用cob技术，将芯片裸die直接绑定在pcb板上，消除了对引线键合连接的要求，增加了输入/输出（I/O）的连接密度，产品性能更加可靠和稳定。

5、小间距LED显示屏与其他室内显示设备相比，具有无缝拼接、模块化维护、色彩自然真实、显示均匀性更好，色域空间更宽等优点，小间距LED显示屏在室内显示市场具有巨大潜力。

6、高清、无缝、可前后维护、亮度可调、节能环保。

怎么判断COB是正装，怎么判断cob是正装还是假装

倒装芯片（filp chip）技术，是在芯片的P极和N极下方用金线焊线机制作两个金丝球焊点，作为电极的引出机构，用金线来连接芯片外侧和Si底板。LED芯片通过凸点倒装连接到硅基上。

其次，倒装工艺是无金线封装，芯片直接固在基板上、导热更快更直接，可以避免因金线虚焊或接触不良引起的LED灯不亮、闪烁、光衰大等问题。当前倒装工艺配套COB的工艺制程已在LED行业大规模应用，并已逐渐取代正装工艺。

COB（Chip on Board）技术最早发源于上世纪60年代，是将LED芯片直接封装在PCB电路板上，并用特种树脂做整体覆盖。COB实现“点” 光源到“面” 光源的转换。COB封装有正装COB封装与倒装COB封装。

实现小尺寸大电流光集中的特点，另外倒装的芯片是直接打在了基板上，热阻也降低很多，对灯具厂家解决散热问题提供了帮忙但是倒装芯片价格会比正装的贵，所以只有特定的产品才有必要用上倒装芯片，有兴趣的欢迎一起讨论。

第二，倒装LED颠覆了传统LED工艺，从芯片一直到封装，这样会对设备要求更高，就拿封装才说，能做倒装芯片的前端设备成本肯定会增加不少，这就设置了门槛，让一些企业根本无法接触到这个技术。

1、COB（chip-on-board），是指芯片直接在整个基板上进行邦定封装，即在里基板上把N个芯片继承集成在一起进行封装。主要用来解决小功率芯片制造大功率LED灯问题，可以分散芯片散热，提高光效，同时改善LED灯的眩光效应。

2、COB光源是什么意思COB是ChiponBoard英文的简写，意指板上芯片封装技术，可简单理解为多颗LED芯片集成封装在同一基板上的发光体。

3、COB是一种新型的封装技术，具有高亮度、低能耗、长寿命、均匀性好等优点。COB封装方式因其低成本、高集成度等特点，在一些应用场景中已经得到广泛应用，例如显示屏、车灯、信号灯等。

4、COB光源可以简单理解为高功率集成面光源，可以根据产品外形结构设计光源的出光面积和外形尺寸。产品特点：电性稳定，电路设计、光学设计、散热设计科学合理；采用热沉工艺技术，保证 LED具有业界领先的热流明维持率(95%)。

5、COB射灯是用COBLED光源作为发光源的射灯。市面上有很多对于COB射灯的误解，如：发光角度小、色温控制和显色性更好等等说法，内容不一而足，为了让大家正确认识COB射灯，我整理出COB射灯功能详解供大家参考。

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